Snapdragon AR2 芯片組加速 AR 眼鏡

2022 年 11 月 16 日 - 高通今天在夏威夷舉行的 Snapdragon Summit 2 上發布了其新的 Snapdragon AR1 Gen 2022 平台。 新的芯片組將支持分佈式處理，將在智能眼鏡上本地處理的數據與來自云端的計算相結合。 這擴展了計算能力，同時降低了熱量。 Wi-fi 7 的使用將首次確保操作無延遲。

新芯片組針對 Qualcomm Snapdragon Spaces 的開發進行了優化，專為 Qualcomm 的基礎 AR 管道而構建，以充分利用芯片組和傳感器的功能。

與其他 Snapdragon 芯片組介紹一樣，該公司創建了一個參考設計，使 OEM 能夠充分利用專為 AR 芯片打造的新功能：(1) 多芯片分佈式處理架構 (2) 九個攝像頭/傳感器(3) WiFi 7 (4) 升級到 Snapdragon Spaces，該公司的開發平台針對從 AI 到眼動追踪等功能進行了優化。

Qualcomm Technologies, Inc. XR 產品管理副總裁 Hugo Swart 表示：“我們打造 Snapdragon AR2 是為了應對頭戴式 AR 的獨特挑戰，並提供適合時尚外形的 AI 和連接功能。未來三年將給 AR 帶來指數級的變化。”

高通的分佈式 AR 處理架構通過將多個處理器放置在框架上的不同位置，更好地平衡了重量、減小了機翼的臂寬和散熱。 同時，Snapdragon AR2 將更複雜的數據處理需求動態卸載到搭載 Snapdragon 的智能手機、PC 或其他兼容的主機設備。 使用 Wi-Fi 7（此類設備的首創）延遲為設備提供了更強的處理能力。 Moor Insights & Strategy 首席分析師 Anshel Sag 還補充說：“Wi-Fi 7 等技術進步正在實現更多分佈式 XR 體驗，例如高通的 AR2。 Snapdragon AR2 平台是實現 AR 眼鏡細分市場在重量、電池壽命、散熱和性能方面所需的更多步驟所需的第一步。”

“AR 比 VR 更深一層，”Swart 在上週的新聞發布會上說。 “它提出了一系列挑戰，尤其是功率和將感知技術置於如此小的平台中的挑戰。 AR 技術堆棧中針對 AI 優化的協處理器聚合相機和傳感器數據。 用於注視點渲染的眼動追踪通過僅在用戶注視的地方渲染圖像來優化圖形工作負載。 Swart 表示：“Snapdragon AR2 代表了我們 XR 產品組合中的另一個元宇宙定義平台，可幫助我們的 OEM 合作夥伴徹底改變 AR 眼鏡。”

Qualcomm 為 60 多款 XR（AR 和 VR）設備提供支持，包括 Meta 的 Quest、Pico 和 Microsoft Hololens。 兩個例外是 Magic Leap 2 和蘋果，據傳其 XR 設備將於 2023 年推出。