高通在 2023 年 CES 上全力投入汽車領域

在 CES 2023 上,高通 (QCOM) 全部投入其汽車業務。 該公司發布了 Snapdragon Ride Flex SoC,這是一款配備處理器芯片的汽車,可以處理輔助駕駛和娛樂。

總部位於聖地亞哥的高通公司的芯片廣泛應用於從手機和筆記本電腦到 VR 設備和聯網汽車的各種產品中。 該公司在過去幾年中一直特別積極地發展其汽車業務,並且在 XNUMX 月份,高通表示其汽車業務“管道”已經擴大到 30 億美元。

高通公司在 CES 上的汽車發布不僅僅是 Snapdragon Ride Flex SoC 的揭幕。 例如,該公司還表示正在擴大與聯網汽車供應商偉世通的合作夥伴關係(VC).

“通過我們的驍龍座艙平台,我們正在推動汽車行業向更智能、個性化和互聯的車內體驗轉型,”高級副總裁兼高通汽車總經理 Nakul Duggal 在一份聲明中表示。 “我們期待與偉世通繼續合作,通過 SmartCore 和我們的驍龍座艙平台為下一代汽車帶來先進的性能和功能。”

高通提供的 Snapdragon 數字機箱圖像。

高通提供的 Snapdragon 數字機箱圖像。

安全第一

此外,高通還宣布了多項與改善道路安全和基礎設施相關的研發工作。 例如,該芯片製造商已與 Applied Information、T-Mobile(TMUS) 和華盛頓州貝爾維尤開發雲連接人行橫道。

T-Mobile 聯網車輛產品經理 Kirk Neibert 在一份聲明中說:“了解行人進入街區中間人行橫道意圖的基礎設施可以通過向駕駛員發送通知以在接近人行橫道時保持謹慎來增強。” “與高通合作將使我們能夠部署這些類型的創新解決方案,這些解決方案可以對道路安全產生立竿見影的影響。”

芯片行業在市場上經歷了艱難的一年。 消費者購買的個人電腦越來越少,曾經的芯片短缺變成了芯片過剩。 這一令業界不安的現實已經延伸到高通,其股價在過去 40 個月中下跌了約 XNUMX%——這一數字略好於競爭對手英特爾和 Nvidia。

Allie Garfinkle 是雅虎財經的高級技術記者。 在 Twitter 上關注她 @agarfinks.

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來源:https://finance.yahoo.com/news/qualcomm-goes-all-in-on-auto-at-ces-2023-123052534.html