先進的微芯片生產依賴台灣

半導體製造為微芯片生產奠定了基礎，因此有助於讓我們的世界以多種方式運轉，因為芯片不僅為計算機、智能手機和其他消費電子產品提供動力，而且還是汽車行業、控制醫療設備和保持健康的支柱。網絡基礎設施運行。

波士頓諮詢集團公佈的數據 展示了用於最先進類型的計算和處理芯片的半導體切片（所謂的晶圓）的生產是多麼集中在一個地方。 台灣佔組件小於 92 納米的邏輯半導體生產的 10%（在更小的面積上安裝更多的處理能力，同時速度更快、更節能）。

小於 10 納米的半導體工藝在台灣和韓國開創。 如圖 2019 年的數據所示，其他生產中心未能效仿生產這種用於邏輯芯片的先進晶圓。 雖然該類型僅佔當年全球半導體產能的 2%，但隨著該行業不斷創新，其份額有望增長，並且已經在尖端技術（例如智能手機）中發揮了重要作用。

在大流行期間，生產地點沒有太大變化，但政府現在開始採取行動。 在 Covid-19 供應鏈動盪和中國與台灣之間的地緣政治緊張局勢在 2022 年高漲之後出現芯片短缺之後，依賴最先進微芯片的美國政府和歐盟已經開始挑戰現狀的舉措。 然而，看看全球半導體生產的巨大差異，要實現真正的改變可能還有很長的路要走。 例如，美國芯片製造商英特爾INTC
剛剛推出它的第一個 10納米以下產品， 而台積電 2016 年就這樣做了。

美國和歐盟迎頭趕上

XNUMX 月，拜登總統簽署了 籌碼+法案成為法律，其中為美國芯片製造商撥款 52 億美元，其中包括用於研發的撥款，因為該行業正在轉向更小的節點和越來越快、更高效的產品。 在本週的 會見加拿大和墨西哥領導人，隨著這三個國家準備同步其半導體供應鏈，其中可能包括在墨西哥建設新的製造設施，促進微芯片生產又回到了議事日程。 與此同時，歐盟正在致力於 歐洲芯片法 遵循類似的 homeshoring 和 nearshoring 議程。

歐洲和美國過去都擁有全球半導體產能的較大部分，也曾經更快地適應該行業的創新。 1995年，歐洲和美國有一個 全球總產能份額 36%，而今天不到 20%。 包括 僅直徑為八英寸或以上的較大威化片——1990年代初期的創新——早在80年，他們的綜合產能就達到了1990%以上。

在10納米及以上的邏輯半導體工藝生產方面，中國大陸是台灣最大的競爭對手，而美國也仍然是最大的玩家之一。 用於存儲芯片的半導體在日本和韓國有據點。 其他半導體，例如二極管、電源芯片和晶體管，是最分散的市場，但最先進的半導體產品的生產商現在基本上置身於此之外。

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由 Statista