一家芯片製造商的新產品發布可能會搶占整個行業的市場份額

• 鑰匙扣 分析師 John Vinh 出席 萊迪思半導體公司 （NASDAQ： 喉癌) 為其中端 FPGA (Avant) 發布活動，基於 台積電 （紐約證券交易所代碼： TSM) 16nm FinFET工藝技術。

• 該技術可能會針對具有增強的 AI 推理能力的低功耗邊緣應用程序。

• 分析師指出，與上一代 Nexus 相比，Avant 的容量提高了 5 倍，帶寬提高了 10 倍，性能提高了 30 倍。

• 對抗競爭對手，如 英特爾公司 （NASDAQ： INTC) Arria V GZ 和 Advanced Micro Devices，Inc （NASDAQ： AMD) Kintex-7，管理層展示了一些現場演示，強調了高達 2 倍的性能提升和 2.5 倍的電源效率提升。

• 管理層著眼於 2023 年和 2024 年及以後的兩個 Avant 平台，同時在 2023 年繼續推出新的 Nexus 平台。

• LSCC 還推出了第一個平台 Avant-E，併計劃在 2024 年推出更多平台，同時繼續擴展 Nexus 產品。

• 管理層重申與當前混合平均售價相比價格上漲 10 至 20 倍，並預計 Avant 的收入增長將與 Nexus 相似。 它預計初始收入將在 2023 年底實現，並將在 2024 年及以後實現。

• 分析師認為 Avant 的推出和業績提升對 LSCC 有利，因為它可能會使可服務可尋址市場 (SAM) 翻一番，達到 6 億美元，並增加利潤率，並使公司處於有利地位，以維持 INTC 的持續份額增長， Altair 工程公司 （NASDAQ： 阿爾特) and Xilinx，Inc. 

• 價格行動： 週二最後一次檢查時，LSCC 股價下跌 2.02% 至 68.48 美元。

LSCC 的最新評級

日期	公司	行動	起	至
十一月2021XNUMX月XNUMX日至XNUMX日	羅森布拉特	維護		購買
十一月2021XNUMX月XNUMX日至XNUMX日	鑰匙銀行	維護		超重
九月2021	鑰匙銀行	維護		超重

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