三星計劃到 2027 年將先進芯片產量提高三倍

三星電子 正在尋求在五年內將其先進芯片的產量提高兩倍以上。 據這家韓國電子巨頭稱，它將在 2 年開始製造採用 2025 納米工藝的芯片。此外，三星還透露計劃在 1.4 年開始製造 2027 納米工藝芯片。所有預計的先進芯片類型都將跟隨 3 納米的量產。這家消費電子公司今年開始的半導體。 三星的計劃是製造一些世界上最先進的芯片。

三星預計到 2027 年大幅提高先進芯片的製造能力，這也滿足了公司更廣泛的目標。 這家總部位於韓國的公司尋求與台積電 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) 的產量相匹配。TSMC)。 三星目前是僅次於台積電的全球最大代工廠，並打算彌合這一差距。 作為第二大公司，與台積電 17.3% 的市場份額相比，該公司控制著相對較小的 52.9% 的市場份額。 為了從更占主導地位的競爭對手手中搶奪更多市場份額，三星將其芯片瞄準了一系列令人垂涎的應用。 其中包括高性能計算以及人工智能。 此外，這家電子公司尋求在強大的全球經濟限制下實現其議程。 在談到三星打算如何解決這個問題時，該公司代工業務執行副總裁 Moonsoo Kang， 提供:

“今年（提價）取得了一些進展，成本也在體現……目前獲得的新訂單將在 2-3 年後下達，因此當前氣氛的直接影響將微乎其微。”

雄心勃勃的三星先進芯片議程引起了一些關注

三星對未來半導體需求的看好並沒有被一些市場觀察者忽視。 例如，大和資本市場的分析師 SK Kim 在媒體會議上表示：

“這是 SEC（三星電子）首次指導其長期代工路線圖，我認為它比台積電和市場預期更具侵略性。”

與此同時，台積電正著眼於今年推出 3nm 芯片。 它還打算到 2 年進一步生產 2025nm。但是，這家台灣半導體巨頭尚未正式宣布計劃量產 1.4nm 芯片。

在媒體會議上，三星聯合首席執行官 Kyung Kye-hyun 解釋說，該公司的代工在 5 和 4 納米芯片方面落後於台積電。 然而，Kye-hyun 也暗示了客戶對預計 3 年推出的第二版 2024 納米芯片的濃厚興趣。

康也回應了凱鉉的觀點。 他表示，自今年量產 3 納米芯片以來，該公司已經滿足了客戶的期望。 此外，三星代工業務執行副總裁還表示，對先進5納米芯片的需求正在快速增長。 根據康的說法，儘管由於一系列因素而導致目前的通脹壓力，但還是出現了增長。 其中包括高性能計算、人工智能、5G 和 6G 連接以及汽車應用。

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