台灣第二大芯片製造商與汽車零部件巨頭合作在日本製造半導體

聯華電子是繼台積電之後的台灣第二大代工晶片製造商，它正在與豐田支持的汽車零件供應商電裝公司合作，在日本生產半導體，以滿足全球汽車產業不斷增長的需求。

聯電日本子公司 United Semiconductor Japan Co. (USJC) 宣布 上個月末，該公司正在與電裝公司共同建造一座控制電流流動和方向的電源晶片生產工廠，而電裝公司是全球銷量最大的汽車製造商的部分股份。

電裝總裁 Koji Arima 在聲明中表示：“隨著自動駕駛和電氣化等移動技術的發展，半導體在汽車行業中變得越來越重要。” “通過此次合作，我們為功率半導體的穩定供應和汽車電氣化做出了貢獻。”

「這應該是一個正面的消息，」市場研究公司 Counterpoint Research 駐台北副總監 Brady Wang 表示。 聯華電子已經做好了生產「第三代」半導體的準備，包括適合汽車使用的厚度合適的節能半導體。 王預計日本汽車市場將實現大批量生產。 “他們的優勢都可以發揮出來，”他說。

USJC 的晶圓廠將安裝一條絕緣柵雙極電晶體（也稱為 IGBT，用於電動車馬達控制器）生產線。 據公告稱，這將是日本第一家在 300mm 晶圓上生產 IGBT 的工廠。 Denso 將貢獻其以系統為導向的 IGBT 裝置和製程技術，而 USJC 將提供其 300mm 晶圓製造能力。

台灣研究公司 TrendForce 的分析師 Joanne Chiao 指出，包括台積電在內的其他晶片製造商可以採用 IGBT 技術進行製造，但日本公司在大部分市場佔據主導地位。

位於日本中部三重縣的聯電電裝工廠計劃於明年上半年投產。 聯電發言人表示，到 10,000 年，該工廠將能夠每月生產 2025 片晶圓。

Jason 表示：「憑藉我們強大的先進專業技術組合和分佈在多個地點的[國際汽車工作小組] IATF 16949 認證工廠，聯電能夠很好地滿足汽車應用的需求，包括先進的駕駛輔助系統、資訊娛樂系統、連接性和動力總成。」聯電聯席總裁王先生在公告中表示。 “我們期待與汽車領域的頂尖企業抓住更多合作機會。”

穆迪投資者服務公司在一封電子郵件中表示，自2020 年末全球汽車生產在第一波疫情爆發後重新啟動以來，由於消費者對電動汽車和混合動力汽車的“被壓抑的需求”，工廠對汽車晶片的需求不斷增長並保持強勁。評論。

總部位於台北的市場情報與諮詢研究所表示，汽車半導體市場預計將從 35 年的 2020 億美元成長到 68 年的 2026 億美元。